告别残胶困扰，解锁晶圆良率新高度！您的“**剥离”专家已就位！

在半导体制造精密如微雕的工艺链条中，晶圆脱胶看似一个环节，却牵一发而动全身。残胶、碎片、应力损伤、效率低下... 这些痛点是否也时常困扰着您的生产线？

我们深知，每一次不**的剥离，都意味着良率的损失、成本的增加和交付周期的延长。 尤其在迈向更先进制程、追求更高集成度的今天，对脱胶工艺的精密性、稳定性和效率提出了****的严苛要求。

是时候，为您的晶圆引入一位“**剥离”专家了！

我们为您带来业界**的 复坦希半导体晶圆脱胶机系列！ 作为深耕仪器仪表领域的专业代理商，我们只甄选经过市场验证、技术**的上等设备，致力于为您的晶圆制造保驾护航。

为何选择我们的晶圆脱胶解决方案？

1. 精准剥离，良率保障：

   • 采用先进的 智能温控系统 与 均匀流场设计，确保药液（溶剂或等离子体）在晶圆表面实现高度均匀的作用。

   • 精准控制脱胶时间与强度，有效消除残胶，同时*大限度减少对晶圆表面及微结构的损伤，显著提升产品良率。

2. 高效运行，产能跃升：

   • 优化的处理腔体与传输系统，支持多片并行处理或快速单件流，大幅缩短工艺周期。

   • 自动化程度高，可无缝集成到生产线中，减少人工干预，提升整体生产效率，满足您大批量、快节奏的生产需求。

3. 稳定可靠，成本可控：

   • 核心部件采用进口/高品质元器件，确保设备长期稳定运行，降低故障停机风险。

   • 智能监控与预警系统，实时监测关键工艺参数和设备状态，防患于未然。

   • 优化的耗材使用效率，在保证效果的同时，有效控制运行成本。

4. 广泛兼容，灵活适配：

   • 适用于多种尺寸晶圆（如6英寸、8英寸、12英寸等）。

   • 兼容主流光刻胶类型（包括先进节点所需的难去除胶）及不同脱胶工艺需求（溶剂浸泡、等离子灰化等）。

   • 可根据客户具体产线布局和工艺要求，提供灵活的配置选项与定制化服务。

5. **环保，智能管理：

   • 配备完善的 废气/废液处理接口与**防护装置，符合严格的环保与**生产规范。

   • 支持 数据追溯与远程监控（可选），助力您实现智能化生产管理。

我们服务的领域：

• 集成电路 (IC) 制造

• 微机电系统 (MEMS)

• 化合物半导体 (GaAs, GaN, SiC等)

• 先进封装 (Fan-Out, 3D IC等)

• 科研院所与高校实验室

您还在为脱胶难题而焦虑吗？

别再让“剥离不净”成为您良率提升的绊脚石！选择专业可靠的脱胶设备，就是选择更高的生产效率和更低的综合成本。