LANGWEI多目3D结构光测量模组Snap3D-40

产品特点
1、底层**
从物理底层原理和算法上进行重构，光机和算法均区别于国内工业3D传感器，5相机同时采图，短时间内获得***高精度3D点云和多组多方向的2D信息;
2、2D&3D同时成像
自研双通道双远心成像系统，在确保投影光机高精度投影的同时兼顾2D成像，做到了真正的2D和3D同时采图和计算。3、高动态抗反射3D算法
结合硬件，动态调整照明参数，并进行动态图像时域融合，实现高亮和至暗器件的无死角3D成像。
测量参数
缺件、错件、错位、立碑、浮高、翘脚、虚焊、多锡、少锡、连锡、划痕等,